防静电PBT 抗静电PBT

防静电PBT 抗静电PBT

导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料，主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。

电防静电PBT材料屏蔽的重要性

较普遍的EMI(电磁波干扰)发生于电磁波频谱的无线电频率(RF)的范围在10的4次方到10的12次方赫(Hertz)之间。 此频率范围的能量可以由电脑电路，无线电发射器，日光灯，电子马达，投影机电源线，闪电，和很多其他的来源发出。

由于愈来愈多产品含有敏感性电子元件，因此电磁能量的不断增加产生越来越多的电磁波干扰--或"噪音"--造成许多电子装置无法工作。 这些电子元件的尺寸越来越小，运转速度越来越快，所造成的电磁污染愈加难以处理。 不断提高的电子装置频率(**过10GHz现在很普遍)造成等比例降低的波长能穿透外壳和容器上非常小的缺口。日趋严格的规定限制了产品电磁波的发散。 同时，产品对外部EMI的屏蔽性决定了产品的成败。 为了符合电磁波的放射或屏蔽(或感受性)的规定，设定者和制造厂商把电磁行为和屏蔽技术的知识运。

控制EMI/RFI

屏蔽为敏感性元件提供"*性"，防止了从外部进来的电磁干扰(EMI)和/或防止过度的电磁干扰其他的敏感设备。 防止电磁干扰的发散或接收的主要方法是做适当的电路设计，接地，选择和放置元件(包含特殊设计的过滤器)。

当此种预防的方法不能符合要求，不能使电子装置达到适当的操作要求，或不够经济时，用EMI屏蔽改性材料是一个较佳的替代方案。

在电子装置周围放置一个法拉*罩是较基本的屏蔽电磁干扰的方法。 法拉*罩可用金属，涂装金属层的热塑性塑料制造，或用导电的热塑性塑料改性材料，该材料一般是透明的但是加入导电添加剂之后变成不透明。 导电的改性材料提供优异的设计和制造的灵活性，并且成型后即可使用。

成型条件

l 干燥

l 机筒温度

l 熔体温度

l 模具温度

l 注射压力

l 背压

l 注射速度

l 螺杆转速

干燥

成功的增强热塑性塑料的成型需要足够的干燥。 干燥不足会造成极其不稳定的注塑件成型条件和不够**。 过度潮湿的材料除气和可以接受处理过程中粘度的变化。 这可能导致脆性、水泡、空洞、银裸奔和表面光洁度差。 RTP公司在抗湿材料之前是干燥的包装容器。 然而,我们建议将材料彻底干燥除湿式干燥机。 这是很重要的吸湿材料,但也可以防潮的关键材料。 冷凝表面水分可以显着影响高温成型部分。 推荐的干燥时间 加工条件 本网站提供的一部分作为指导方针;然而,一个实际的水分检查是必要的。

机筒温度

指加工条件本网站的部分建议的起始温度。 通常后面带/区域设置10 - 20华氏度(6 - 12摄氏度)冷却器比前区和喷嘴。 一些修改可能需要根据大小和配置的一部分。

熔体温度

请参考 加工条件 本网站的部分建议的起始温度。

模具温度

请参考 加工条件 本网站的部分建议的起始温度。 通常情况下,钢筋材料需要比没有补强的材料有较高的模具温度。 较高的模具温度将达到一个更平稳、更不是表面通过提供树脂材料的丰富的皮肤。

注射压力

注射压力应设置低较初和增加的填充的部分造成闪光。 较大压力没有flash生成较佳RTP公司材料的物理性质。

背压

低背压(约。 50 psi或0.34 MPa)较小化纤维断裂和财产恶化。

注射速度

一般来说,较快的腔充填时间是较好的。 这较小化玻璃方向和较大化焊线的完整性。