厂家(产地)东莞宇硕
是否进口否
销售方式自产自销
加工级别注塑级
特性级别导电级
主要应用编辑
PEEK的主要应用领域
领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占30%，器械和分析仪器等其他市场占10%。
1、汽车等运输机械领域
PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。
2、IT制造业领域
半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。
3、办公用机械零部件领域
对于复印机的分离爪、耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。
各产地PEEK
ＬＮＰ（美国液氮）
L=PEEK
L后面字母含义：C=碳纤 L= PTFE CL= 碳纤+PTFE F=玻纤 PDX-L=玻纤+PTFE
1002=含量10% 1004=含量20% 1006=含量30%
填充含量计算：尾数字*5
如：LC1006=30％碳纤 LF-1002=10%玻纤 LF-1004=玻纤20%
LF-1006=玻纤30% PDX-L-05016=玻纤+PTFE 良好成型性
美国ＲＴＰ（尔特普）
填充含量计算：尾数字*5+5%
2201=10%玻纤 2203=20%玻纤 2205=30%玻纤 2285=30%碳纤 2287=40%碳纤
2282-HEC=15%碳纤 2283-HEC=20%碳纤 2205HF=30%玻纤
ESD-C-2280=10%碳纤 2299X5266B=高耐磨
成型加工
由于PEEK为结晶性材料，加工温度必须在溶 温度以上进行，与其它结晶聚合物一样，可进行模压，注塑，挤出成型及粉末喷涂和熔融纺丝等。加工条件：
条件及性能 纯PEEK 30%玻纤 30%碳纤
料筒
温度
/℃ 后部 350 350 370
中部 370 370 380
前部 380 380 390
机头 390 390 390
成型压力/MPa 70~140 70~140 70~140
压缩比 3 2~3 2
成型收缩率/% 1.1 0.2~1.4 0.05~1.4
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